防塵半導體行業(yè)點膠方案
這是一款基于RDL First WLP 行業(yè)點膠需求開發(fā)的高穩(wěn)定性高精度、集晶圓自動上下料功能的噴膠系統(tǒng)。該系統(tǒng)集晶圓自動上下料與晶圓級噴膠功能于一體,可全自動實現(xiàn)晶圓搬運、對位、預熱、作業(yè)加熱、噴膠、散熱等功能。兼容國際半導體通訊協(xié)議,同時配置AMHS自動上下貨機器人接口,匹配信息化管 理要求與無人化管理趨勢,點膠區(qū)域達到 550mmx510mm。

方案優(yōu)勢
良率提升
工作機位作業(yè)前后檢測,末站專業(yè)檢測,實現(xiàn)多重防呆。
全自動化
同時配備自動上料機、自動下料機,匹配信息化管理要求與無人化管理趨勢。
防止整線宕機
作業(yè)軌/傳輸軌分離,單臺停機不影響整線運行。
滿足信息化管理需求
實時MES系統(tǒng)對接,上傳生產狀態(tài)信息,系統(tǒng)異常狀態(tài)報警
嚴格溫控
對溫度進行精細管控并自動校正
滿足嚴苛的工程條件要求
百級防塵設計 專用于環(huán)保車間 ESD防靜電設計 防震動
方案組成
